中晶半导体有限公司12英寸硅片生产基地项目选用FastLink综合布线系统

       2019年2月28日，中晶半导体大硅片生产基地建设项目于嘉兴科技城产业加速与示范区正式开工建设，总投资110亿元，总用地221亩，其中一期投资60亿元，建筑面积11.5万平方米。

       项目引进拥有20多年海外硅片生产和技术研究经验的完整工艺技术团队，采用国外硅片制造技术和工艺，采购世界上最先进的进口设备，致力于打造世界一流的300mm（12吋）硅片制造商。项目将新建拉晶厂房、抛光打磨厂房、综合楼等，购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛光、清洗等生产检测设备。项目一期达产后将形成年产480万片12英寸硅片的生产能力，整体达产后可实现年产1200万片生产能力。

中晶大硅片项目规划图

       通过前期考察和多轮的技术交流、商务竞标，该项目最终选择了FastLink荣阳工业实时以太网综合布线系统，来更好地保障高质量12吋硅片的高效、稳定生产，为后续的芯片制造提供坚实的基础。

       该项目几万米的主干光缆全部采用FastLink 12/24芯铠装OS2零水峰单模柔性全波光纤；为满足硅片产线对环保及网络传输实时、稳定和大带宽的要求，尽可能避免生产过程中强电磁的干扰，最终在生产区域的十几万米铜缆全部采用FastLink Cat6A超六类万兆低烟无卤屏蔽网线；而办公区域的电话、网络和AP等信息点，对网络传输的带宽和实时性等要求没有那么高，考虑到投资的经济性，办公区域的十几万米铜缆最终采用了FastLink Cat6六类非屏蔽低烟无卤网线，所有这些最终构成了中晶半导体大硅片生产基地网络信号的传输平台。