上海新微半导体有限公司选用FastLink荣阳实时以太网综合布线系统

        上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起，并于2020年1月在上海临港新片区完成注册，2020年通过国家发改委窗口指导，2021年被列为上海市重大建设项目。

        2020年7月，上海新微半导体有限公司项目一期摘得闵行开发区临港园区J02-02地块、完成土地合同签署，并实现了当年拿证、当年开工建设。2021年5月8日，上海新微半导体有限公司化合物半导体量产线洁净厂房结构顺利封顶，封顶仪式在闵行开发区临港园区举行，标志着该项目建设工程取得了重要的阶段性进展。

图片来源：上海新微半导体

        上海新微半导体有限公司项目一期计划投资15亿元人民币，建设化合物半导体器件量产线，按计划将于2021年底生产线通线。第二期计划投资15.5亿人民币，建设一条8英寸硅基芯片产线以及封装中试线；第三期扩大再投资50亿人民币，进一步提高产品产能并扩大产品范围。三期总计拟定投入80.5亿人民币，大力发展化合物半导体。

        集成电路是上海市政府确定的未来发展的三大重点产业之一，而化合物半导体是集成电路产业的重要组成部分。作为上海临港新片区导入的上海市重大实施项目，上海新微半导体有限公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线，致力于解决化合物半导体材料与器件的前瞻性核心技术，支撑我国化合物半导体集成电路产业的发展。项目的建设将极大的带动上下游产业的发展，拉动设备材料等的国产化，加快配套特色工艺和器件产业的国产化进程，形成第三代化合物半导体联动互补的集聚效应，其发展壮大对国民经济、国防安全、国际竞争、社会民生等领域均具有重要的战略意义。

        上海新微半导体有限公司项目最终选用了FastLink荣阳实时以太网综合布线系统，厂区主干采用G.657.A1标准的OS2零水峰单模柔性光纤，数据中心主干采用OM3多模万兆光纤；水平铜缆部分，产线区域采用的是六类屏蔽低烟无卤解决方案来应对周边复杂而不确定的电磁干扰问题，其他区域则采用六类非屏蔽低烟无卤解决方案，构建起整个项目的高速信息传输网络。